A poliimida (PI) é um material polimérico orgânico de alto-desempenho que ocupa uma posição vital em aplicações industriais devido à sua excelente-resistência a altas temperaturas, propriedades mecânicas, estabilidade química e isolamento elétrico.
Sua estrutura molecular contém grupos imida (-CO-N-CO-), e essa ligação química única confere estabilidade ao material em ambientes extremos, tornando-o um dos principais materiais em campos de fabricação-de ponta, como aeroespacial, eletrônica e automotiva.
O processamento do PAI requer controle rigoroso de temperatura e umidade. Durante a moldagem por injeção, a temperatura do cilindro deve ser ajustada em 320-380 graus e a temperatura do molde em 150-200 graus para evitar a degradação do material. O índice de fluxo de fusão (MFR) é normalmente controlado em 5-30 g/10 min (265 graus/5 kg) para garantir um equilíbrio entre fluidez e propriedades mecânicas. Em termos de padrões da indústria, internacionalmente, ASTM D4066 (Especificação para Resinas de Poliamida-Imida) e IEC 60664-1 (Classificações de Desempenho de Materiais de Isolamento) são seguidas, enquanto internamente, GB/T 23641 (Métodos Gerais de Teste para Plásticos de Engenharia) é referenciado.
